財聯社8月22日訊（記者 王碧微）上半年，消費電子整體環境低迷，與一眾PCB供應商一樣，興森科技(002436.SZ)H1業績下滑明顯。

根據財報，上半年公司實現營業收入25.66億元，同比下降4.81%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1805.79萬元，同比下降94.98%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤634.76萬元，同比下降97.66%。

其中，Q2單季度主營收入13.14億元，同比下降7.65%；單季度歸母凈利潤1055.44萬元，同比下降93.33%；單季度扣非凈利潤542.76萬元，同比下降96.38%。

總體來看，CINNOResearch首席分析師周華向記者表示，上半年，消費性電子需求萎縮，包括智能手機、平板、家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設備需求下滑；同時全球疫情解封，宅經濟退潮后，PC電腦銷售下滑，PCB行業整體去庫存壓力較大。

上半年，興森科技存貨下降約1.1億元，占資產比重下降1.67%。但去庫存犧牲了部分毛利水平，其中，興森科技的半導體方面業務下滑明顯，總共實現收入 4.7億元、同比下降 22.02%，毛利率僅 0.19%，相比上年下降了24.55個百分點。

在半導體業務中，IC封裝基板業務毛利率為-7.68%，直接虧損。除行業原因外，公司方面還解釋稱此前FCBGA 封裝基板項目尚未正式投產，上半年人工、材料、能源、折舊等費用合計約 1.46 億元，整體虧損約 1.09 億元。

FCBGA封裝基板的確為興森科技近年來投資的重點，上半年公司研發投入增加68.07%，并表示系FCBGA 項目研發投入增加所致。8月初，興森科技也于投資者平臺透露了該項目進展，表示珠海FCBGA項目客戶認證正有序進行，并已有部分樣品訂單。公司目前正積極與國內外客戶建立聯系，爭取導入批量訂單。廣州FCBGA封裝基板目前處于設備安裝階段，預計今年第四季度完成產線建設，開始試產。從這一進度計劃來看，FCBGA封裝基板業務能在今年為興森科技貢獻突出業績的可能性較小。

此外，興森半導體板塊中的半導體測試板業務實現營業收入1.8億元、同比下降 20.84%，毛利率 12.81%，同比下降了7.95個百分點。

相較于半導體業務，興森的傳統PCB業務則較為穩健，實現營業收入 20.2億元、同比增長 0.61%，毛利率 29.28% ，同比下降了0.88個百分點。在PCB業務中，較為引人關注的是其子公司Fineline實現營業收入 8.87億元、同比增長 16.33%，凈利潤 9,636.53 萬元、同比增長 39.02%，逆勢大幅增長。

興森科技證券部人士告訴記者，這與上半年海外PCB市場比較好有關，有來自AI、EMS廠商、消費電子、工控、醫療等多個領域的需求。

展望下半年，多家廠商近日均透露出行情好轉消息，東威科技(688700.SH)上周曾在互動平臺表示,近期公司PCB領域的設備訂單有所恢復,有批量化訂單進入,也有一些意向客戶正在積極推進中。但也有廠商態度保守，臺廠欣興近日也于法說會上表示，PCB（稼動率）受惠于季節性回溫而回升至80％～85％，但在整體經濟狀況不佳之下，載板庫存調整緩慢，因此預期第三季營收僅與第二季持平，第四季則有待觀察。

（編輯 曹婧晨）