摘要：①半導體代工巨頭臺積電的3納米“N3B”工藝所帶來的收入明年或許能有兩位數(shù)增長； ②一份研究報告稱，預計2024年底臺積電3納米單月代工產(chǎn)能將達10萬片； ③高通、聯(lián)發(fā)科預計明年將在其旗艦soc產(chǎn)品上采用第二代N3E工藝。
財聯(lián)社11月22日訊（編輯 周子意）全球最大的半導體代工企業(yè)臺積電的3納米“N3B”工藝目前只有一位客戶——那就是蘋果，不過2024年臺積電在這一類別的收入或許能見證兩位數(shù)的增長。
據(jù)悉，目前臺積電3納米技術生產(chǎn)的每片晶圓價格為2萬美元，而良品率僅有55%，而只有像蘋果這樣的大公司才能承受得住這么高的價格。
然而市場人士樂觀地指出，臺積電領先制程、龐大產(chǎn)能支撐及良率的改善將帶動公司業(yè)績開始回溫。除了為芯片組制造商大規(guī)模生產(chǎn)晶圓外，臺積電的3納米技術還將用于其他產(chǎn)品，從英偉達的GPU到微軟、谷歌、亞馬遜等巨頭開發(fā)的人工智能（AI）芯片。
據(jù)《工商時報》援引的一份研究報告稱，預計臺積電3納米的代工產(chǎn)能今年底可望達到6~7萬片，全年營收占比可望突破5%。
此外，報告還指出，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司將于2024年下半年陸續(xù)導入第二代N3E的情況下，預估臺積電2024年底單月產(chǎn)能將達10萬片。
這種制造工藝預計將在很長一段時間內(nèi)得到需求支持。據(jù)估計，僅在2023年，來自蘋果的A17 Pro和M3芯片訂單就將為這家公司帶來31億美元的收入。
根據(jù)分析，高通和聯(lián)發(fā)科預計明年將在其旗艦移動soc（系統(tǒng)級芯片）上采用N3E工藝，分別是驍龍8第4代（Snapdragon 8 Gen 4）和Dimensity 9400，這將給臺積電的營收帶來進一步提升。
日前有報道稱，臺積電正考慮在日本建設第三家芯片工廠，此舉似乎在全力進軍3納米芯片市場。
